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      行业大咖探讨:芯片级封装是否前景可期?

       变革无处不在,封装行业也是如此,曾经来势凶猛的无封装或免封装概念引起一度的恐慌,甚至认为免封装将一剑封喉一统江湖。 LED无封装技术为何备受瞩目,甚至让部分传统封装企业担忧被革了命?它主要应用于哪些领域?未来的市场规模将有多大? 先来普及一个概念,所谓的无封装或者免封装其实正解是芯片级封装,即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率。 作为芯片级封装的鼻祖,晶元光电的解读或许更加靠谱。晶元光电协理林依达直言,芯片级封装并不是没有封装,现在看来还是没有办法做到免封装,所以不可能革掉传统封装的命,而且从LED产业发展至今,并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。 在科锐(CREE)中国区市场推广总监林铁看来,芯片级封装一直宣称的成本优势并不具有多大的说服力,反而是牺牲了原有成熟工艺的简易性,把封装的工艺提前放到了芯片制成的工艺中,增加了芯片制成的难度,并不有利于产品生产的良率,原有的生产设备开始变得不适用,增加新设备的购置成本,同时要摸索新的工艺,然后对产线工人的技术要求更高,增加培训成本。就目前的成品来看,芯片级封装并没有明显的性能优势。 为什么要做芯片级封装,最后的落脚点是1美元或者1元人民币能买到多少流明。我认为芯片级封装把倒装芯片的工艺往上提升一步,变得更小更便宜。今年的倒装芯片更平民化,更方便使用,与SMD封装更加接近。 德豪润达LED芯片事业部副总裁莫庆伟的看法明显透露着乐观。芯片级封装可以实现非常大的发光角度,以实验室例子来说,日光灯管用芯片级封装去代替,就可以避免普通灯光发光角度偏窄而导致的黑色区域。 站在应用端的角度来看,不管是哪一种技术,最主要还是看性价比。欧司朗LED专家梁玉华认为,目前芯片级封装产品或者系统的价格没有明显的优势,甚至比传统封装技术更贵。优点就是尺寸更小,更加密集,应用于某些高光效高密度的领域。 问题来了,那芯片级封装市场规模将会有多大? 鸿利光电工程技术中心主任李坤锥表示,因为芯片级封装发光角度大的优势,这两年会爆发一些替代性市场,市占率大概会有10%。 从照明市场来看,大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主,而芯片级封装还是主要集中在大功率,中小功率是否有必要去涉猎芯片级封装还有待商榷。欧司朗LED专家梁玉华表示,未来照明中小功率比例将超过60%或者更高,而中功率或者COB则会降到40%,大功率则只占到20%,大功率领域只有一部分去替代无封装技术,这个比例为10%左右。 以电视背光领域的应用来说,目前某品牌的拳头产品37吋,数百万台,每台所需的器件数量大概在32至37颗之间,算下来也就是几十KK的需求量而已。相比总的照明市场和封装市场,芯片级封装所占的比重还是很小的。林依达也给出了自己的答案。

      

    来源:中国LED网

      

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