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      合邦电子跨足高功率LED封装市场

       11月16日,IC设计公司合邦电子(6103)宣佈跨足高功率LED封装市场。 耗资3,000餘万元建置全球第一条LED硅基板全自动封装生产线,此外,还搭配合邦研发的高功率LED专用驱动器产品,提供客户整体解决方案。 据悉,12月进入量产的产线,年产值可达2.4亿元。 今年8月以来,合邦股价一路走软,昨天在跨足高亮度LED照明市场的利多消息带动下,股价展现强劲抗跌、逆势涨停,上涨0.63元,成交量3,670张,收9.63元。 据预估,2012年LED市场可望达123亿美元规模,2006至2012年复合成长率约14.6%,2015年LED甚至可望完全取代日光灯,市场成长潜力大,合邦于今年6月开始投入产品线开发。 合邦电子今年9月成立「LED事业中心」,投资三、四千万元,建置全世界第一条LED 硅基板全自动封装生产线。 LED硅基板全自动封装生产线,具有热传导佳特性,有助于延长LED寿命,并提高发光亮度。目前合邦电子已完生小批量的生产,12月将正式量产出货,单月小量出货10万颗。